本土IC - 爱集微

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　　AI服务器引爆“电子产品之母”PCB量价齐升，带动“电子工业大米”MLCC需求激增

　　随着AI技术广泛应用，全球算力需求爆发式增长，带动AI服务器市场强劲发展，预计2025年出货量将达近190万台。作为AI服务器关键组件，PCB市场量价齐升，单台AI服务器PCB价值可达常规服务器的5-10倍。同时，MLCC作为核心元器件需求激增，微容科技通过技术突破，推出全面适配AI服务器的高规格MLCC产品矩阵，为中国电子产业夯实算力基础。

　　我们在合肥创新高地——合肥集微产业创新基地，举办线下实战闭门研讨会。我们不仅分享知识，更致力于为您提供一套能带走的解决方案。

　　深圳智现未来工业软件有限公司凭借在半导体“AI+工程智能”领域的创新成就，被评为2025年度国家级专精特新“小巨人”企业。公司通过构建覆盖全流程的工程智能产品体系，打破国外技术垄断，自主研发出Fabsyn厂级与Eqfuse设备级两大产品系统，解决了制造业数据割裂、知识沉淀难等行业难题，为中国制造向“智”造转型贡献力量。

　　妙存科技推出的 ePOP 存储芯片，凭借小尺寸、低功耗、高性能与高可靠性的优势，为智能手表、智能眼镜以及健康监测等新一代智能穿戴设备提供了理想的存储解决方案。

　　顺络电子诚邀新老客户参加2025NEPCON日本名古屋展/汽车世界名古屋展

　　影速 FPD 激光直写曝光设备 FEM 系列：助力 “中国屏” 迈向全球高端制造

　　江苏影速集成电路装备股份有限公司成立于2014年，荣获国家专精特新小巨人及高新技术企业称号，累计专利超百项。公司核心业务专注于解决我国电子产业链中设备制造环节的技术短板，尤其在PCB和半导体光刻设备领域取得显著成果。其FPD激光直写曝光设备FEM系列，更是实现面板制造全流程贯通的“国之重器”。

　　合肥集微产业创新基地组织企业高管参访本地重点科技企业，共探创新发展新路径

　　为促进产业资源对接与创新经验交流，合肥集微产业创新基地于2025年10月24日组织入驻企业高管代表团，依次参访了东超科技、国仪量子、科大硅谷平台公司及云玺量子四家合肥科技创新标杆企业。本次活动通过实地考察与深度交流，展现了合肥在虚拟现实、量子测量、创新生态及量子保密通信等前沿领域的硬核实力。

　　经过中科院盖章认证的低功耗Hyper-Hall™芯片，技术达国际先进水平！

　　艾为电子推出的Hyper-Hall芯片凭借50nA超低功耗和1.08V极低电压输入两大核心技术，获得中国科学院上海科技查新咨询中心认证，达到国际先进水平。该芯片通过独创NPC技术和CMOS Hall工艺，显著提高设备续航能力，适用于穿戴设备、IoT传感等多种应用场景，引发行业“低功耗换代潮”。

　　近日，国家数据局印发《关于国家数字经济创新发展试验区建设方案的复函》，明确原则同意7省市（区域）的试验区建设方案，并提炼形成涵盖数据要素市场化、基础设施、产业创新融合等7大领域的158项改革事项清单。

　　近日，毅达资本宣布完成对深圳市精泰达科技有限公司的数千万元投资。精泰达科技成立于2006年，是一家深耕自动化测试及自动化装配领域的企业，其产品主要应用于通讯及AI服务器、3C消费电子和汽车电子三大方向。

　　近日，众行资本宣布完成对成都睿宝电子科技有限公司的投资，标志着其在半导体零部件领域的又一重要布局。近年来，睿宝科技持续加大技术创新投入，其产品已成功进入一线半导体Fab及设备厂商，目标是成为国产泛半导体领域真空规行业的领军企业。

　　10月23日，2025四川大企业大集团发展大会在成都召开。本次大会以“聚势·奋进·新动能”为主题，发布了数字经济100强企业名单。酷赛智能旗下子公司四川酷赛、四川酷比以稳健的经营业绩双双上榜。

　　10 月 26 日，三厂工业园区与江苏能达线材制品有限公司举行高端金属新材料项目投资协议签约仪式。副区长王一兵参加签约活动。

　　第五届南通江海英才创新创业大赛暨海门区“东洲智行”高层次人才洽谈会（天津专场）成功举办

　　10月26日，第五届南通市“江海英才”创新创业大赛暨海门区“东洲智行”高层次人才洽谈会（天津专场）在天津成功举办。活动吸引了天津工业大学、天津城建大学等知名高校院所的专家学者，以及企业家代表、创客精英等120余名嘉宾参会。区委常委、组织部部长、党校校长王文献作致辞推介，区政府党组成员、第十七批南通市生命健康产业科技镇长团团长郑祺主持活动。

　　凭借卓越的XY4100LD，芯翼信息科技竞逐“IC风云榜”年度RISC-V技术创新奖，并成功成为候选企业，该奖项旨在表彰在RISC-V生态中做出特殊贡献的企业和机构。

　　JBD获超10亿元B2轮融资，刷新全球MicroLED微显示单笔融资纪录

　　10月27日，上海显耀显示科技有限公司官宣于近日完成超十亿元B2轮融资，金额刷新全球MicroLED微显示领域的单笔融资纪录。本轮由混沌投资和中信金石领投，中信证券国际资本、中信证券投资、光速光合、银柏投资、智微资本、金浦投资、浦耀信晔、广发乾和、广发信德、浙江宥金和派诺资本跟投。

　　再获超1亿A+投资，仁芯科技本年度累计融资近3亿，车载 SerDes 芯片量产交付再提速